台积电官宣3nm Plus工艺！首发厂商确认

作为半导体代工巨头，TSMC近年来蓬勃发展。认为明年旗舰SoC的标准5nm技术会更加成熟，其中苹果A14和麒麟9000都是采用5nm技术打造。

在9月份宣布3nm量产目标后，这家代工巨头信心满满，正式宣布了3nm工艺的增强版，命名为“3nm Plus”，将于2023年推出。

据悉，TSMC 3nm Plus工艺的第一个客户是苹果。按照后者的年度迭代更新频率，应该是2023年的A17。此外，第一波3纳米产能已经被苹果覆盖。

至于3nm Plus相比3nm的变化，TSMC没有详细透露，但可以分析出它晶体管密度更大，功耗更低。

参考TSMC此前宣布的3nm升级，与5nm工艺相比，3nm可降低功耗25-30%，性能提升10-15%，晶体管密度提升70%。

此外，TSMC 2nm GAA工艺研发进度提前，路径探索阶段已经结束，但3nm和3nm Plus仍为传统FinFET (FinFET)，三星进口GAA技术领先3nm。

GAA的制造与传统的FinFET相似，但前者技术要求更高，难度更大，成本更高。虽然每个家族对于GAA工艺有不同的翅片形状，但本质上基本相同。从先进制造技术方面来看，三星似乎想在3纳米超越TSMC，三星也公开表示将在2030年超越TSMC，取代后者的代工地位。